STIRI

XBOX si PLAYSTATION

Reballing vs Reflow

Reballing vs Reflow

Aceste console sunt concepute in principal pentru gaming dar nu este neglijata nici navigarea pe net sau partea multimedia (vizionare filme HD, ascultat muzica, vizualizare poze). Dar toate aceste facilitati duc si la o utilizare excesiva a consolei care in timp va ceda, la acest lucru contribuind si faptul ca aceste dispozitive sunt destul de inghesuite in interior.

Iar praful in exces (necuratarea din timp in timp, a cosolei, de praf) si caldura degajata de procesoarele puternice la care se adauga si neschimbarea pastei termice accelereaza procesul de defectare (celebrele RROD - cercul de leduri rosii - la XBOX si YLOD - clipirea ledului in galben - la PS3), remedierea acestora facandu-se in principal prin operatiunea de reballing la chipuri video, procesor sau memorii in functie de codul erorii.

Unii vor spune, dupa ce au vazut pe internet celebrele operatiuni de reflow cu fionul / pistol cu aer cald sau patura cu care se inveleste consola, ca de ce sa dea bani pentru un reballing. Principalul motiv ar fi ca la reballing, spre deosebire de reflow, chip-ul grafic sau procesorul sunt dezlipite de pe placa de baza li se pun alte bile de fludor (bilute de fludor cu diametrul de 0.5, 0.55, 0.6mm) dupa care se relipeste pe placa de baza (acest procedeu este aproape identic cu cel din  fabrica). La un reflow doar se incalzeste chip-ul si se spera (sansele sunt de 50%) sa se lipeasca, daca se intampla acest lucru oricum nu dureaza mult.

Din experienta nostra de pana acum s-a observat la chip-urile dezlipite prezenta a mai multor paduri oxidate ( mici insulite din cupru pe spatele chip-ului care prin intermediul bilelor de fludor se sudeaza cu padurile de pe placa de baza ) iar acestea la operatiunea de reflow nu mai fac contact decat temporar, de aceea si remedierea prin  reflow este temporala. Dupa operatiunea de reballing se inlocuieste si pasta termica si termo-padurile din silicon se inlocuiesc cu termo-paduri din cupru, pentru a imbunatatii racirea.

Alta defectiune tipica celor doua console este necitirea sau citirea grea a CD / DVD -urilor, remedierea facindu-se in doua moduri: daca unitatea laser este consumata (laserul are numar limitat de ore de functionare) se inlocuieste tot modulul de citire cu laser, daca unitatea mai citeste dar greu atunci se poate "tuna" laserul cu probleme.

La cerere se pot efectua si operatiuni de modare (unitate optica, JTAG, RGH, etc). In concluzie cand aveti probleme cu consola veniti la un service-ul RepSoft IT, care dispune de echipament special de reballing, mai ales ca o operatiune de reflow facuta "dupa ureche" sau cu scule improprii acestei operatiuni scurtati viata chip-ului si va fi nevoie de chip nou pentru a putea fi remediat defectul, deci un cost suplimentar.

Posteaza un comentariu

postat de RepSoft IT
01 Decembrie 2014
RepSoft Braila utilizeaza o statie de reballing SCOTLE IR 6000 cu PORT USB pentru o conectivitate mai rapida si creeare mai usoara a profilelor de temperatura. Aceasta statie confera un timp redus pentru dezlipirea componentelor, are optiuni de manevrare a capului superior de incalizre pe 3 axe, senzori independenti pentru masurarea temperaturii. Senzorii de contact pot capta cu acuratete si in timp real temperatura. Temperatura poate fi controlata confortabil. Alarma pentru anuntarea finalizarii procesului. Softul statiei poate stoca 10 profile de temperatura, fiecare din ele controland procesul de reflow in 8 trepte (sectiuni) programabile. Utilizand doar sistemului IR se elimina posibilitatea deteriorarii componentelor din jurul zonei de lucru.

  • Reparatii placi de baza, placi grafice si laptopuri;
  • Reparatii console XBOX, PlayStation;
  • Reparatii gadgeturi;
  • Reparatii aparatura de networking si comuncatie;
  • Tipul de componente: CBGA; CCGA; CSP; QFN; MLF; PGA; ?BGA